Графенга охшаган, MXenes - титан, алюминий һәм углерод атомнары катламнарыннан торган металл карбид ике үлчәмле материал, аларның һәрберсенең тотрыклы структурасы бар һәм катламнар арасында җиңел хәрәкәт итә ала. 2021 елның мартында Миссури Дәүләт Фән һәм Технология Университеты һәм Аргон Милли Лабораториясе MXenes материаллары буенча тикшеренүләр үткәрделәр һәм экстремаль мохиттә бу материалның киемгә каршы һәм майлау үзенчәлекләре традицион нефть нигезендәге майлау материалларына караганда яхшырак булуын ачыкладылар. "" Супер майлау "түземлек кебек киләчәк зоналарда киемне киметү өчен.
Тикшерүчеләр космик мохитне симуляцияләделәр, һәм материалның сүрелү сынаулары ачыклады, корыч шар белән кремний белән капланган диск арасындагы MXene интерфейсының сүрелү коэффициенты 0,0067 дән 0,0017 кадәр түбән иде. Графен MXene өстәлгәндә яхшырак нәтиҗәләр алынган. Графен кушылуы тагын да сүрелүне 37,3% киметергә һәм MXene суперлубрикация үзенчәлекләренә тәэсир итмичә киемне 2 факторга киметергә мөмкин. MXenes материаллары югары температура мохитенә яхшы җайлаштырылган, майлау материалларын экстремаль шартларда куллану өчен яңа ишекләр ача.
АКШта беренче 2нм процесс чипының үсеш алгарышы игълан ителде
Ярымүткәргеч тармагында дәвам итүче проблема - бер үк вакытта кечерәк, тизрәк, көчлерәк һәм энергияне сак тотучы микрочиплар җитештерү. Күпчелек компьютер чиплары бүген 10 яки 7-нанометр процесс технологиясен кулланалар, кайбер җитештерүчеләр 5-нанометр чиплар җитештерәләр.
2021 елның маенда АКШның IBM корпорациясе дөньяда беренче 2нм процесс чипының үсеш алгарышын игълан итте. Чип транзисторы минималь зурлыкны билгеләү өчен иң алдынгы экстремаль ультрафиолет литографиясе технологиясен кулланып, өч катлы нанометр капкасын (GAA) кабул итә, транзистор капкасы озынлыгы 12 нанометр, интеграция тыгызлыгы квадрат миллиметрга 333 миллионга җитәчәк, һәм 50 миллиард интеграцияләнергә мөмкин.
Транзисторлар тырнак зурлыгында берләштерелгән. 7нм чип белән чагыштырганда, 2нм процесс чипы эшне 45% ка яхшыртырга, энергия куллануны 75% ка киметергә һәм кәрәзле телефоннарның батарея гомерен дүрт тапкыр озайтырга мөмкин, һәм кәрәзле телефон дүрт көн дәвамында кулланылырга мөмкин. бер заряд белән.
Моннан тыш, яңа процесс чипсы дәфтәр санакларының эшләвен яхшырта ала, шул исәптән дәфтәр санакларының кушымтаны эшкәртү көчен һәм Интернетка керү тизлеген. Nз-үзе йөртүче машиналарда 2нм процесс чиплары объектны ачыклау мөмкинлеген яхшырта һәм җавап вакытын кыскартырга мөмкин, бу ярымүткәргеч кыры үсешенә зур ярдәм итәчәк һәм Мур Законы легендасын дәвам итәчәк. IBM 2027 елда 2нм процесс чипларын масса-күләм җитештерергә уйлый.
Пост вакыты: Август-01-2022